氏名 : 浦田 裕介 (280967055)
所属 : 大野研
題目 : はんだ接合積層板の熱ラチェット解析
概要 :
弾性板と弾塑性板をはんだ接合した積層板に繰返し熱負荷を与えると，反り量が繰返
し数とともに漸進的に変化する現象が観察される．このようなはんだ接合構造は，パ
ワーモジュールなどの電子部品に見られる．これらの電子部品では，反りが発生する
と，接続信頼性や放熱特性が低下する．このため，反りの発生に対して製品信頼性を
保証するための技術開発がなされてきた．しかしながら，反り量の変化については発
生メカニズムさえ明らかになっていなかった．これまでにSi/solder/Cu積層板を対象
として，数値解析によって漸進的反り変化の発生メカニズムを明らかに，反り進展あ
るいは反り戻りが生じることを示した．また，Si/ solder/Cu積層板の繰返し熱負荷
試験を行い，反り進展および反り戻りが実際に発生することを示した．本発表では，
これまでに報告してきた繰返し熱負荷試験に対応する3次元有限要素解析を実施し，
解析結果を試験結果と比較することで，解析に用いた材料モデルの妥当性を検討す
る．
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